詳細描述

　　在工業(yè)中，薄膜的厚度有著非常重要的意義，因為它直接關系到薄膜材料能否正常工作。尤其在大規(guī)模集成電路生產工藝中，薄膜厚度的任何微小變化都會對集成電路的性能產生直接的影響。除此之外，薄膜材料的厚度也影響著材料的力學性能，透光性能，磁性能，熱導率，表面結構等。

自動薄膜測厚儀CHY-U 

Sumspring三泉中石研發(fā)生產的CHY-U自動薄膜測厚儀適用于2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片等硬質和軟質材料厚度的準確測量。儀器配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，除此之外，儀器還配置微型打印機，數據實時顯示、自動統(tǒng)計并打印測試結果，可自動保存多達100組測試結果。

技術參數：      

測量范圍：  0-2mm （其他量程可定制）

分辨率：    0.1um

測量速度：  10次/min（可調）

測量壓力：  17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積：  50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種      

進樣步矩：  0 ～ 1300 mm(可調)

進樣速度：  0 ～ 120 mm/s(可調)  

機器尺寸：  450mm×340mm×390mm (長寬高)   

重    量：    23Kg

工作溫度：    15℃-50℃      

相對濕度：    ≤80%,無凝露    

試驗環(huán)境：    無震動，無電磁干擾   

工作電源：    220V 50Hz　 

參照標準

GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817     

產品配置 

標準配置：主機、標準量塊、微型打印機

選用配置：軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、自動進樣器

技術特征 

1.自動薄膜測厚儀CHY-U 配備微型打印機，數據實時顯示、自動統(tǒng)計、打印，方便快捷地獲取測試結果 ；

2.打印大小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據 ；

3.儀器自動保存少于等于100組測試結果，隨時查看并打印； 

4.標準量塊標定,方便用戶快速標定設備 ；

5.配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，誤差小； 

6.自動薄膜測厚儀CHY-U 軟件提供測試結果圖形統(tǒng)計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶 ；

7.配備標準RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數據傳輸。